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Diseñado específicamente para promover la adhesión de nuestra soldadura corporal sin plomo Fácil aplicación de cepillo, calor y limpieza Tarro de 1
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Se utiliza en PCB, BGA y PGA SMD para teléfonos móviles, pasta de soldadura y sistema de iones bajos Alta velocidad de funcionamiento de estaño: alta
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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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El fundente en pasta es ideal para remover capas de óxido tanto del metal base como de la soldadura. Al calentarse el fundente aísla del contacto del
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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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